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渦電流センサによる導体板表面の微笑きず検出

渦電流センサによる導体板表面の微笑きず検出

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IM05012

発行日: 2005/03/25

タイトル(英語): Surface micro crack detection of conductive plate by eddy current sensor

著者名: 板谷 年也 石田 浩一 武平 信夫 田中 章雄(徳山高専,宇部高専)

著者名(英語): Toshiya Itaya Koichi Ishida Nobuo Takehira(Tokuyama college of Technology) Akio Tanaka(Ube National College of Technology)()

キーワード: 渦流探傷法|渦電流|微笑きず|非破壊検査|直交コイル

要約(英語): 【A】基礎・材料・共通部門 計測研究会

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 842 Kバイト

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