半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: IS09080

グループ名: 【C】電子･情報･システム部門　情報システム研究会

発行日: 2009/12/11

タイトル(英語): A Die-bonding Material Design System for Advanced Semiconductor Package

著者名: 松尾 徳朗(山形大学),稲田 禎一(日立化成工業),村形 晃規(山形大学),橋浦 悠二(山形大学),齋藤義人 (山形大学),菊池 岳史(山形大学)

著者名(英語): Tokuro Matsuo(Yamagata University),Teiichi Inada(Hitachi Chemical Co.,Ltd.),Kouki Murakata(Yamagata University),Yuji Hashiura(Yamagata University),Yoshihito Saito(Yamagata University),Takeshi Kikuchi(Yamagata University)

キーワード: 材料情報学|材料設計|ダイボンディングフィルム|線形計画法|探索|配合分析システム|Material Informatics|Material Design|Die-bonding film|Linear programming|Search|Material blending analysis system

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,011 Kバイト