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System In Package用超薄型インダクタの開発

System In Package用超薄型インダクタの開発

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG06175

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2006/12/19

タイトル(英語): Ultra Thin Profile Inductor Development For System In Package

著者名: 井上 哲夫(東芝マテリアル(株))

著者名(英語): Tetsuo Inoue(Toshiba Materials Co.,LTD.)

キーワード: 超薄型インダクタ|磁性ペースト|スクリーン印刷|柔軟性

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,112 Kバイト

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