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携帯電話用CoFeB磁性薄膜方向性結合器の大振幅信号伝送特性の評価

携帯電話用CoFeB磁性薄膜方向性結合器の大振幅信号伝送特性の評価

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG07158

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2007/12/21

タイトル(英語): Large Signal Transmission Characteristic of CoFeB Magnetic thin film Directional Coupler for Cellular Phones

著者名: 水田 創(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター),佐藤敏郎 (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター),山沢清人 (信州大学スピンデバイステクノロジーセンター),三浦 義正(信州大学スピンデバイステクノロジーセンター),三宅 裕子(富士通),秋江 正則(富士通),上原 裕二(富士通),宗像 誠(崇城大学),八木 正昭(崇城大学)

著者名(英語): So Mizuta(Spin Device Technology Center,Shinshu University),Toshiro Sato(Spin Device Technology Center,Shinshu University),Kiyohito Yamasawa(Spin Device Technology Center,Shinshu University),Yoshimasa Miura(Spin Device Technology Center,Shinshu University),Yuko Miyake(Fujitsu Limited),Masanori Akie(Fujitsu Limited),Yuji Uehara(Fujitsu Limited),Makoto Munakata(Sojo University),Masaaki Yagi(Sojo University)

キーワード: 薄膜方向性結合器|磁性体/誘電体ハイブリッド構造|CoFeB金属磁性膜|大振幅信号伝送特性|携帯電話

要約(日本語): 携帯電話RF回路で多用されている方向性結合器への適用を目的として,CoFeB金属磁性膜/ポリイミド誘電体膜積層構造を有する薄膜伝送線路型方向性結合器を提案し,試作と特性評価を行った.デバイスの基本構造は2本の結合線路であり,LC集中定数型方向性結合器を模擬したものである.線路スペーシングを変えることにより磁界結合を,電界結合容量スタブの大きさを変えることにより電界結合をそれぞれ独立して変えることができるため,チップサイズを大幅に変えることなく伝送特性を大幅に変えることができる.また,従来の伝送線路型方向性

要約(英語): A CoFeB magnetic thin film directional coupler was fabricated and evaluated under a large signal transmission condition from 0.5 ~ 2W. The device consists of a [polyimide (1μm)/CoFeB (1μm)/polyimide (1μm)] sandwich between upper Cu coupled lines and lower

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 570 Kバイト

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