チップサービスを用いた伝送線路の特性と集積化磁性流体の伝送特性に与える影響
チップサービスを用いた伝送線路の特性と集積化磁性流体の伝送特性に与える影響
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: MAG07159
グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会
発行日: 2007/12/21
タイトル(英語): Characteristics of Transmission Line Made by Chip Fabrication Service and Integration of Ferrofluid to Evaluate Its Influence on Transmission Characteristics.
著者名: 小林 翔一(東北大学),鳥塚 英樹(東北大学),小屋 祥太(東北大学),島田寛 (東北大学),山口 正洋(東北大学)
著者名(英語): Shoichi Kobayashi(Dept. of Electrical and Communication Engineering(Tohoku University)),Hideki Torizuka(Dept. of Electrical and Communication Engineering(Tohoku University)),Shota Koya(Dept. of Electrical and Communication Engineering(Tohoku University)),Y.Shimada (Dept. of Electrical and Communication Engineering(Tohoku University)),Masahiro Yamaguchi(Dept. of Electrical and Communication Engineering(Tohoku University))
キーワード: コプレーナ線路|複合微粒子材料|複素透磁率| チップサービス| GHz帯
要約(日本語): チップサービスによって作成した最小信号線幅8 umのコプレーナ線路にFe/Fe3O4複合微粒子薄膜材料を配置し,オン・ウェーハ測定用プローブを使用してコプレーナ線路のSパラメータを測定した。1 GHzにおいては0.15 dB程度の挿入損失であったが,30 GHzでは4.8 dB程度の抑制が見られ,高周波ノイズ抑制体として使用できる期待がある。
要約(英語): Thin-film coplanar wave guide (CPW) with 8 mm-wide narrow signal line was designed and made by using chip fabrication service. A Fe/Fe3O4 composite material was dropped onto the CPW and the S parameters were measured using on-wafer probes technique. The m
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 365 Kバイト
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