感温Li-Zn-Cuフェライト基板を用いたスパイラル伝送線路型チップ温度センサ素子の作製

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG08092

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　マグネティックス研究会

発行日: 2008/07/31

タイトル(英語): Fabrication of chip magnetic temperature sensing device using spiral transmission-line structure with temperature sensitive Li-Zn-Cu ferrite substrate

著者名: 生石正之(信州大学),直江正幸(信州大学),岡崎眞也(信州大学),佐藤敏郎(信州大学),山沢清人(信州大学),三浦義正(信州大学),池田賢司(信州大学,太陽誘電)

著者名(英語): M.Oishi(Shinshu University),M.Naoe(Shinshu University),S.Okazaki(Shinshu University),T.Sato(Shinshu University),K.Yamasawa(Shinshu University),Y.Miura(Shinshu University),K.Ikeda(Shinshu University,Taiyo Yuden Co.,Ltd)

キーワード: Li-Zn-Cuフェライト|温度センサ|LC共振回路|複素比透磁率|伝送線路|Li-Zn-Cu ferrite|temperature sensor|LC resonant circuit|complex permeability|transmission line

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 895 Kバイト