フェライトめっきしたリードフレームによるLSIの電磁ノイズ抑制

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG08197

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門　マグネティックス研究会

発行日: 2008/12/19

タイトル(英語): Electromagnetic noise suppression of LSI using ferrite plated lead frame

著者名: 近藤幸一 (ＮＥＣトーキン),小野 裕司(ＮＥＣトーキン),増田 則夫(日本電気)

著者名(英語): Koichi Kondo(NEC TOKIN Corporation),Hiroshi Ono(NEC TOKIN Corporation),Norio Masuda(NEC Corporation)

キーワード: フェライトめっき|リードフレーム|大規模集積回路|QFP|電磁ノイズ|電磁環境両立性|ferrite plating|lead frame|large scale integrated circuit|quad flat package|electromagnetic noise|electromagnetic compatibility

要約(日本語): フェライトめっき法により半導体リードフレーム（線間隔0.65mm、ピン数80本）の各ピンの表面を厚さ3μmのNi-Znフェライト薄膜でコーティングした。そのリードフレームとTEG (test element group)チップでパッケージを作製し、評価基板に実装した。電源ラインにおける3GHzまでの伝導ノイズ低減が確認できた。

要約(英語): A NiZn ferrite film (3micron thick) was deposited at 90 degrees C from an aqueous solution onto a lead frame with a pin pitch of 0.65 mm for LSI (large scale integrated circuit), in order to suppress an electromagnetic interference between the LSI and sur

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 588 Kバイト