信号線路に無電解Ni基合金めっき膜を被覆した低クロストーク高密度プリント回路基板の作製と特性評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG10086

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2010/08/03

タイトル(英語): Cross-talk suppression for high density printed circuit boards by means of coating electroless-plated Ni-base alloy film on signal lines

著者名: 加山 慎二(信州大学),曽根原 誠(信州大学),佐藤 敏郎(信州大学),山沢 清人(信州大学),三浦 義正(信州大学)

著者名(英語): Kayama Shinji(Shinshu University),Sonehara Makoto(Shinshu University),Sato Toshiro(Shinshu University),Yamasawa Kiyohito(Shinshu University),Miura Yoshimasa(Shinshu University)

キーワード: クロストーク|無電解Ｎｉ基合金めっき膜|透磁率|高密度プリント回路基板|ＦＤＴＤ法|Cross-talk|Electroless-plated Ni-base alloy film|Permeability|High density printed circuit board|Finite difference time domain method

要約(日本語): 携帯電話など情報通信機器内部のプリント回路基板（ＰＣＢ）においては，高密度実装化が進んでおり，配線間のクロストークが大きな問題になっている．そこで本研究では信号線路に無電解Ｎｉ基合金めっきを被覆したＰＣＢを作製し，特性評価した．Ｎｉめっきで被覆したＰＣＢは，被覆無しのものに比べて，伝送特性を劣化させることなく，クロストークを抑制できる事が確認された．

要約(英語): A low closs-talk high density printed circuit boards (PCBs) with electroless-plated Ni-base alloy film on the signal lines were fabricated and measured. A closs-talk of the PCB was lower than that of a PCB without Ni-based film. So the Ni-based alloy film on the signal lines was useful for low closs-talk.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 6,426 Kバイト