廃液循環型スピンスプレーフェライトめっきプロセスの検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG10203

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2010/12/16

タイトル(英語): Recycling of waste solution of ferrite plating to attain low environmental load

著者名: 竹内 有沙子(東京工業大学),我田 元(東京工業大学),勝又 健一(東京工業大学),岡田 清(東京工業大学),松下 伸広(東京工業大学)

著者名(英語): Takeuchi Asako(Tokyo Institute of Technology),Wagata Hajime(Tokyo Institute of Technology),Katsumata Ken-ichi(Tokyo Institute of Technology),Okada Kiyoshi(Tokyo Institute of Technology),Matsushita Nobuhiro(Tokyo Institute of Technology)

キーワード: フェライトめっき|溶液プロセス|スピンスプレー法|低環境負荷|廃液リサイクル|Ferrite plating|Wet chemical process|Spin-spray method|Low environmental load |Recycling of waste solution

要約(日本語): スピンスプレー法は結晶化したスピネルフェライト膜を100oC以下の温度で作製する溶液プロセスであり、耐熱性に乏しい半導体デバイスが存在する回路上への直接堆積にも適応可能である。しかながら本手法では膜作製時に常に新しい溶液を噴射し続けるため、大量の廃液が生じ、必ずしも低環境負荷プロセスとは言い切れない側面もあった。そこで本研究では廃液を再利用した循環型フェライトめっきプロセスの開発を目指した。

要約(英語): Spin-spray technique enables us to deposit crystallized spinel ferrite films at　process temperature lower than 100 oC. However, a large quantity of waste solution occur in this process. We challenged to develop a new type spin-spray process which can attain low environmental load by recycling waste solution.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 946 Kバイト