フェライトめっき膜による半導体パッケージのノイズ抑制

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG12069

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2012/06/22

タイトル(英語): Noise suppression of semiconductor packages using ferrite-plated films

著者名: 近藤 幸一(NECトーキン),小野 裕司(NECトーキン),吉田 栄吉(NECトーキン),増田 則夫(ネットコムセック),原田 高志(日本電気)

著者名(英語): Kondo Koichi(NEC TOKIN Corporation),Ono Hiroshi(NEC TOKIN Corporation),Yoshida Shigeyoshi(NEC TOKIN Corporation),Masuda Norio(NETCOMSEC Co.,Ltd.),Harada Takashi(NEC Corporation)

要約(日本語): ノイズ源であるLSIチップとその周囲とのインターフェースとなるリードフレームまたはインターポーザにフェライトめっき薄膜を成膜し，その伝導ノイズ抑制効果を評価した。GHz帯域で高いノイズ抑制効果を確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 6,535 Kバイト