インターポーザ上インダクタの高透磁率材導入による オンチップBuckコンバータ回路の高効率化の検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG12173

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2012/12/20

タイトル(英語): Investigation of Efficiency Improvement in On-Chip Buck Converter by Introduction of High Permeability Material to Inductor on Interposer

著者名: 篠塚 康大(東京大学),更田 裕司(東京大学),石田 光一(東京大学),高宮 真(東京大学),藤井 朋治(新光電気工業株式会社),清水 浩(新光電気工業株式会社),小林 和貴(新光電気工業株式会社),佐藤 敏郎(信州大学),桜井 貴康(東京大学)

著者名(英語): Shinozuka Yasuhiro(The University of Tokyo),Fuketa Hiroshi(The University of Tokyo),Ishida Koichi(The University of Tokyo),Takamiya Makoto(The University of Tokyo),Fujii Tomoharu(SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.),Shimizu Hiroshi(SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.),Kobayashi Kazutaka(SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.),Sato Toshiro(Shinshu University),Sakurai Takayasu(The University of Tokyo)

キーワード: 電源回路|コイル|フェライト|インターポーザ

要約(日本語): 携帯端末等の小型化・薄型化により電源回路に用いるインダクタやキャパシタ等の部品の小型化が進んでいる。これらの部品をICのインターポーザ上に作製することで薄型化が可能になる。本研究ではパッケージ基板内にフェライト材料を積層するコイル構造を提案し、空芯インダクタに比べ特性が改善されること、これにより電源回路の効率が上昇することをシミュレーションにより確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,232 Kバイト