三次元有限要素法を用いたCSP RF-IC用ハイブリッド磁心装荷インダクタの基礎検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG13053

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2013/06/13

タイトル(英語): Basic study of inductor using hybrid core for CSP RF-IC in finite element method

著者名: 湖口 淳(信州大学),降幡 和彰(信州大学),曽根原 誠(信州大学),佐藤 敏郎(信州大学)

著者名(英語): Koguchi Jun(Shinshu University),Hurihata Kazuaki(Shinshu University),Sonehara Makoto(Shinshu University),Sato Toshiro(Shinshu University)

キーワード: インダクタ|チップサイズパッケージ|高周波|クロストーク|磁性材料|有限要素法|inductor|chip size package|radio frequency|cross-talk|magnetic film|finite element method

要約(日本語): 携帯端末用CSP（Chip Size Package）RF-ICにインダクタを実装を目指し，磁性薄膜装荷RFインダクタの研究を進めてきた．本研究ではCoFeSiO/SiO2積層グラニュラー磁性材料とカルボニル鉄粉/エポキシ複合材料の電気的特性を用いて，いずれか一方の磁性材料を装荷した磁性薄膜インダクタ及び，両方の磁性材料をハイブリッドに装荷したインダクタの電磁界解析を行なった．本発表では各磁性薄膜インダクタの諸特性及び，隣接配線へのクロストークにノイズについての解析結果を述べる．

要約(英語): In order to realize the integrated thin film inductor into CSP (Chip Size Package) RF-ICs for mobile devices, the magnetic thin film RF inductors has been researched. The authors proposed a RF inductor using hybrid magnetic core. The hybrid magnetic core inductor consists of a coil embedded in a composite material of carbonyl iron powder/epoxy which is sandwiched in the CoFeSiO/SiO2 multilayer granular film on both side. High inductance and cross-talk suppression in the inductor are expected. In this study, various characteristics in the hybrid magnetic core inductor were analyzed using by 3D finite element method.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,254 Kバイト