ビルドアップ層平坦化プロセスを導入したZn-Feフェライト磁心パワーインダクタのLSI有機インターポーザ内蔵に関する検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG13155

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2013/12/19

タイトル(英語): A study of Zn-Fe ferrite core power inductor of introducing build-up layer planarization process embedded in organic interposer for power supply integrated in LSI package.

著者名: 萩田 和洋(信州大学),矢崎 裕一朗(信州大学),渡辺 哲朗(東京工業大学),佐藤 敏郎(信州大学),曽根原 誠(信州大学),松下 伸広(東京工業大学),藤井 朋治(新光電気),清水 浩(新光電気),小林 和貴(新光電気)

著者名(英語): Hagita Kazuhiro(Shinshu University),Yazaki Yuichiro(Shinshu University),Watanabe tetsuro(Tokyo Institute of Technology),Sato Toshiro(Shinshu University),Sonehara Makoto(Shinshu University),Matsushita Nobuhiro(Tokyo Institute of Technology),Fujii Tomoharu(Shinko Electric Industries Co.,Ltd.),Shimizu Hiroshi(Shinko Electric Industries Co.,Ltd.),Kobayashi Kazutaka(Shinko Electric Industries Co.,Ltd.)

キーワード: ＬＳＩパッケージ内蔵パワーインダクタ|有機インターポーザ|プレーナパワーインダクタ|Ｚｎ－Ｆｅフェライト|ＤＣ－ＤＣコンバータ|Embedded power inductor in LSI package|organic interposer|planar power inductor|Zn-Fe ferrite|DC-DC converter

要約(日本語): 携帯端末等の小型化・薄型化により電源回路に用いるインダクタやキャパシタ等の部品の小型化が進んでいる．これらの部品をICのインターポーザ内に作製することで薄型化が可能になる．本研究では，パッケージ基板内にフェライト磁心材料を積層するインダクタを試作し，空心インダクタに比べ特性が改善されること，これにより電源回路の効率の上昇に期待できることを確認した．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 878 Kバイト