無電解めっき法により作製したFe-Ni膜

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MAG19096

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門 マグネティックス研究会

発行日: 2019/08/05

タイトル(英語): Fabrication of Fe-Ni films using an electroless plating method

著者名: 田中 凌将(長崎大学),上野 稜也(長崎大学),三枝 香風(長崎大学),加治 淳一(長崎大学),山下 昂洋(長崎大学),柳井 武志(長崎大学),中野 正基(長崎大学),福永 博俊(長崎大学)

著者名(英語): Ryoma Tanaka(Nagasaki University),Ryoya Ueno(Nagasaki University),kafu Mieda(Nagasaki University),junichi Kaji(Nagasaki University),Akihiro Yamashita(Nagasaki University),Takeshi Yanai(Nagasaki University),Masaki Nakano(Nagasaki University),Hirotoshi Fukunaga(Nagasaki University)

キーワード: 無電解めっき法|Ｆｅ－Ｎｉ合金|還元剤|保磁力|成膜速度|表面粗さ|Electroless plating|Fe-Ni alloy|Reducer|Coercivity|Plating rate|Roughness

要約(日本語): めっき法は常温・常圧下で成膜が可能であり，装置も簡便であることから，磁性膜作製の手段として一つの有望な成膜方法である。本研究室ではこれまでに，センサ応用を鑑みたFe-Ni 系軟磁性電解めっき膜に関して，様々な検討・報告を行ってきた。本発表では膜厚の均一性の向上ならびうず電流損失低減に向けた非導電性基板への成膜を鑑み，無電解めっき法によるFe-Ni膜作製を検討した。

要約(英語): We have already reported Fe-Ni films with good soft magnetic properties using an electroplating method. In this contribution, we investigated a fabrication process of Fe-Ni films by an electroless plating method expecting improvement in uniformity of the thickness and employment of non-conductive substrates for a reduction in eddy current loss.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 583 Kバイト