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高密度微小電極アレイのための組立用アライメント機構と振動刺入機構

高密度微小電極アレイのための組立用アライメント機構と振動刺入機構

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MBE08036

グループ名: 【C】電子・情報・システム部門 医用・生体工学研究会

発行日: 2008/04/12

タイトル(英語): Alignment and vibrating penetration equipment for high-density microelectrode arrays

著者名: 野田 貴大(東京大学),神崎 亮平(東京大学),高橋 宏知(東京大学)

著者名(英語): Takahiro Noda(The University of Tokyo),Ryohei Kanzaki(The University of Tokyo),Hirokazu Takahashi(The University of Tokyo)

キーワード: 微小電極アレイ|振動刺入機構|脳変形|アガロース|microelectrode array|vibrating penetration equipment|deformation of the brain|agarose substrate

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,311 Kバイト

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