ICP-RIEを用いた成型用微細シリコン型の作製

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS05012

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門　マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2005/03/10

タイトル(英語): Fabrication of Silicon Mold for Hot Embossing using ICP-RIE

著者名: 大野 泰和(立命館大学),菅野 公二(京都大学),田畑 修(京都大学)

著者名(英語): Yasukazu Ono(Ritsumeikan University),Koji Sugano(Kyoto University),Osamu Tabata(Kyoto University)

キーワード: ICP-RIE|モールド|均一性|側壁傾斜|ブラックシリコン

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,726 Kバイト