面発行レーザチップの低温直接接合

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS06035

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門　マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2006/07/27

タイトル(英語): Low temperature direct bonding of VCSEL chips

著者名: 日暮栄治 (東京大学),今村鉄平 (東京大学),須賀唯知 (東京大学),澤田廉士 (九州大学)

著者名(英語): E.Higurashi (The University of Tokyo),T.Imamura (The University of Tokyo),T.Suga (The University of Tokyo),R.Sawada (Kyushu University)

キーワード: フリップチップボンディング|面発光レーザ|表面活性化ボンディング|ハイブリッド集積

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,126 Kバイト