シリコンインターポーザ基板を用いたMEMSセンサシステムの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS07009

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門　マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2007/07/03

タイトル(英語): Development of the MEMS sensor system using Silicon interposer Substrate

著者名: 阿波嵜実 (富士電機システムズ),後藤 崇(富士電機システムズ),坂田 晃次(富士電機システムズ),武居 正彦(富士電機システムズ),山下 悟(富士電機システムズ),友高 正嗣(富士電機システムズ)

著者名(英語): Minoru Abasaki(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Takashi Goto(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Kouji Sakata(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Masahiko Takei(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Satoru Yamashita(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.),Masatsugu Tomotaka(Fuji Electric Systems Co.,Ltd.)

キーワード: シリコンインターポーザ基板|センサシステム|フリップチップ実装|高周波デバイス|高周波特性|Silicon interposer substrate|IMM|MEMS|MCM|FC bonding|RF MEMS|RF characteristics

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 646 Kバイト