結晶異方性ウェットエッチングによるスキャロッピングの選択除去法に関する研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS08003

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門　マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2008/06/12

タイトル(英語): Selective removal of micro-corrugation by anisotropic chemical wet etching

著者名: 稲垣 徳幸(名古屋大学),佐々木 光(名古屋大学),Prem Pal(名古屋大学),式田 光宏(名古屋大学),佐藤 一雄(名古屋大学)

著者名(英語): Noriyuki INAGAKI(Nagoya University),Hikaru SASAKI(Nagoya University),Prem PAL(Nagoya University),Mitsuhiro SHIKIDA(Nagoya University),Kazuo SATO(Nagoya University)

キーワード: 深堀反応性イオンエッチング|スキャロッピング|異方性ウェットエッチング|MEMS|KOH|DRIE (Deep Reactive Ion Etching)|Micro Corrugation|Anisotropic Wet Etching|MEMS|KOH

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,166 Kバイト