SOIウエハから製作されたミラーの形状測定と応力解析

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS09004

グループ名: 【E】センサ･マイクロマシン部門　マイクロマシン･センサシステム研究会

発行日: 2009/07/23

タイトル(英語): Shape measurement and stress analysis for mirrors fabricated from SOI wafer

著者名: 佐々木 敬(東北大学),羽根 一博(東北大学)

著者名(英語): Takashi Sasaki(Tohoku University),Kazuhiro Hane(Tohoku University)

キーワード: SOIウエハ|上層シリコン|応力解析|形状|SOI wafer|top silicon layer|stress analysis|surface profile

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 972 Kバイト