MEMSデバイスにおける液体封入プロセスの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS09010

グループ名: 【E】センサ･マイクロマシン部門　マイクロマシン･センサシステム研究会

発行日: 2009/07/23

タイトル(英語): Liquid Encapsulation by Bonding-in-Solution Technique

著者名: 岡山 哲之(慶応義塾大学),二宮 健(慶応義塾大学),松本 泰旭(慶応義塾大学),三木 則尚(慶応義塾大学)

著者名(英語): Yoshiyuki Okayama(Keio University),Takeshi Ninomiya(Keio University),Yasuyuki Matsumoto(Keio University),Norihisa Miki(Keio University)

キーワード: 液体封入|接合|アライメント|触覚ディスプレイ|Liquid encapusulation|Bonding|Alignment|Tactile display

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 866 Kバイト