真空プロセスによるMEMS用低抵抗銅配線膜の検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS09013

グループ名: 【E】センサ･マイクロマシン部門　マイクロマシン･センサシステム研究会

発行日: 2009/07/23

タイトル(英語): A copper Metallization process in MEMS using an ion-beam sputtering deposition

著者名: 小貫 哲平(東北大学),桑野 博喜(東北大学)

著者名(英語): Teppi Onuki(Tohoku University),Hiroki Kuwano(Tohoku University)

キーワード: 銅配線|イオンビームスパッタリング|超高純度銅|copper metallization|ion beam sputtering|and ultra high purity copper

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 532 Kバイト