湿潤オゾンによるSU-8の完全除去と高速除去条件の探索

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS12001

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2012/06/11

タイトル(英語): Complete removal of SU-8 by using wet ozone and investigation of its process condition for fast removal

著者名: 吉田 慎哉(東北大学),原島 卓也(東北大学),江刺 正喜(東北大学),田中 秀治(東北大学)

著者名(英語): Yoshida Shinya(Tohoku University),Harashima Takuya(Tohoku University),Esashi Masayoshi(Tohoku University),Tanaka Shuji(Tohoku University)

キーワード: ＭＥＭＳ|ＳＵ－８|湿潤オゾン|オゾンエッチング

要約(日本語): 難除去性樹脂のSU-8の完全除去は、MEMS分野における課題の一つとなっている。本研究では、湿潤オゾン法のためのオゾンエッチング装置を試作し、SU-8の高速・完全除去を試みた。プロセス条件の最適化を行った結果、約90nm/minのエッチング速度を達成した。また、走査型電子顕微鏡とX線光電子分光によってSU-8除去後の基板表面を分析した結果、本研究の手法によってSU-8は残渣なく完全に除去されることが実証された。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,442 Kバイト