Si型側壁がホットエンボス成形性におよぼす影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS15035

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2015/09/18

タイトル(英語): Effect on Moldability of Si Mold Sidewall Conditions in Hot Embossing

著者名: 天谷 諭(TOWA)

著者名(英語): Satoshi Amaya(TOWA Corporation)

キーワード: ホットエンボス|深掘りＲＩＥ|スキャロップ|ＰＭＭＡ|Hot embossing|Deep RIE|Scallop|PMMA

要約(日本語): 本研究では、PMMAへのホットエンボスに関して、Si型作製時の深堀RIE加工条件により型側壁面状態を制御し、各加工条件における成形性について評価を行った。深堀RIE加工時のスキャロップを最小化し平滑にすることで、最大でアスペクト比15の微細パターンを形成できた。この条件で作製したSi型を適用し、櫛歯型マイクロアクチュエータパターンの成形を確認できた。

要約(英語): In this study, it was controlled the mold sidewall condition by deep RIE processing for PMMA hot embossing. And it was evaluated moldability of the molded patterns. By minimizing scallops and smoothing Si mold side surface, it could be up to form a fine pattern of an aspect ratio of 15. Apply the Si mold production parameters, it was possible to confirm the formation of the comb-drive microactuator pattern.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,515 Kバイト