Ni-W合金を用いたマイクロ熱電子発電素子のためのめっき膜低応力化

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS16010

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2016/06/29

タイトル(英語): Low stress plating film for micro-thermionic energy converter using Ni-W

著者名: 河田 晋弥(東京農工大学),岩見 健太郎(東京農工大学),梅田 倫弘(東京農工大学)

著者名(英語): Shinya Kawata(Tokyo University of Agriculture and Technology),Kentaro Iwami(Tokyo University of Agriculture and Technology),Norihiro Umeda(Tokyo University of Agriculture and Technology)

キーワード: 熱電子発電|Ｎｉ－Ｗ合金|電解めっき|内部応力|自立構造|ＭＥＭＳ|thermionic energy converter|Ni-W aloy|electroplating|internal stress|free standing|MEMS

要約(日本語): 本研究ではNi-W合金を用いたマイクロ熱電子発電素子の製作において生じる剥がれを改善するため、めっき膜の低応力化を行った． 5分間めっきを行った時の膜厚は1.2μｍであり内部応力が513 MPaであった．めっき時間を1分に減らすことにより膜厚は0.6μｍに減少したのに対して内部応力は26 MPaまで減少し、めっき時間の増加に伴い電流効率は減少し、内部応力が上昇することを確認した．今後は得られた結果を元に剥がれのない素子の製作を行う．

要約(英語): This study reports　improvement of internal stress for fabrication of micro-thermionic energy converter (TEC) using Ni-W alloy as an emitter material. Internal stress decreased from 513 MPa to 26 MPa and plating thickness decreased 1.2μm to 0.6μm by decreasing plating time two 5 minutes from 1 minute.

原稿種別: 日本語

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