押し付け型電子部品実装における弾性体回路基板のヤング率と接触抵抗の関係の評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS19030

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2019/07/02

タイトル(英語): Evaluation of Relationship between Contact Resistance and Young's modulus of Elastic Circuit Substrate on Electronic Component Mounting Method using Contact Pressure

著者名: 佐藤 峻(早稲田大学),古志 知也(産業技術総合研究所),岩瀬 英治(早稲田大学)

著者名(英語): Takashi Sato(Waseda University),Tomoya Koshi(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Eiji Iwase(Waseda University)

キーワード: フレキシブル電子デバイス|接触抵抗|電子部品実装|押し付け圧力|ヤング率|弾性体基板|flexible electronic device|contact resistance|electronic component mounting|contact pressure|Young's modulus|elastic substrate

要約(日本語): 本研究では，弾性体基板上に金属層配線及びパッドを有する回路基板上に表面実装型の電子部品を押し付けることで電気的接続を得る手法において，基板のヤング率と接触抵抗の関係を評価した．その結果，基板のヤング率が7.2×10^4 MPaの場合の接触抵抗率は4.72×10^-7 Ωm^2，基板のヤング率が1.2×10^-3 MPaの場合の接触抵抗率は1.68×10^-8 Ωm^2となり，基板のヤング率が接触抵抗に影響を与えることを示した．

要約(英語): We evaluated relationship between contact resistance and Young’s modulus of elastic circuit substrate on electronic component mounting method using contact pressure. Contact resistivity was 4.72×10^-7 Ωm^2 and 1.68×10^-8 Ωm^2 when the Young’s modulus of elastic substrate was 7.2×10^4 MPa and 1.2×10^-3 MPa, respectively.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,272 Kバイト