貫通裏面電極をもつ形状記憶合金厚膜アクチュエータ型触覚ディスプレイの形成

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS19034

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2019/07/02

タイトル(英語): Fabrication of tactile display device with shape memory alloy thick film actuator and through substrate via electrodes

著者名: 木村 友翼(山形大学),丸山 顕(山形大学),徐 嘉楽(山形大学),峯田 貴(山形大学)

著者名(英語): Yusuke Kimura(Yamagata University),Akira Maruyama(Yamagata University),Jiale Xu(Yamagata University),Takashi Mineta(Yamagata University)

キーワード: 触覚ディスプレイ|形状記憶合金|Ｓｉ基板|基板貫通配線|接合|Tactile display|Shape memory alloy|Si substrate|TSV|Bonding

要約(日本語): 腕等の広範囲の皮膚への振動刺激による触覚提示を目指し、素子を高密度に配列できる裏面電極構造を持つSMAアクチュエータ型触覚ディスプレイ形成に取り組んだ。Si基板に設けたアレイ状の貫通孔へAu/Cr膜を成膜して貫通配線を形成し、導電樹脂および保護用樹脂パターン形成法を最適化して、別のCu基板上に形成したアレイ状SMA厚膜アクチュエータ素子へ接合した後にCu層を溶解除去する手法を確立した。

要約(英語): For tactile display in wide area such as arm skin, SMA actuator type tactile display device with through-substrate-via (TSV) electrodes. Arrayed TSV with Au/Cr film was bonded to SMA actuator array on another Cu substrate. Patterning methods of conductive resin and protection resin were optimized, resulting in successful bonding to the SMA layer and releasing from the Cu substrate.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,533 Kバイト