Tactile Sensor Module with LSI-Diaphragm Flip-Chip Bonded to Printed Circuit Board

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS20027

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2020/07/06

タイトル(英語): Tactile Sensor Module with LSI-Diaphragm Flip-Chip Bonded to Printed Circuit Board

著者名: 呉 軒儀(東北大学),平野 栄樹(東北大学),邵 晨鐘(東北大学),田中 秀治(東北大学)

著者名(英語): Xuanyi Wu(Tohoku University),Hideki Hirano(Tohoku University),Chenzhong Shao(Tohoku University),Shuji Tanaka(Tohoku University)

キーワード: センサプラットフォームＬＳＩ|触覚センサ|静電容量性原理|ＰＣＢへのチップ集積化|フリップチップボンディング|センサモジュール|Sensor platform LSI|Tactile sensor|Capacitive principle|Chip-on-PCB integration|Flip-chip bonding|Sensor module

要約(日本語): 介護などの非定常作業の自動化には触覚の利用が有用であり，多数の検知点からの必要十分な情報を省配線で高速に伝送可能な触覚センサが求められる。集積化触覚センサモジュールを作製するのに，CMOS-LSIをダイアフラム形状に加工し，個片化後に空隙を介してプリント基板（PCB）に直接フリップチップ実装する技術を開発した。そして，この技術に基づく触覚センサを試作し，外力に応じた静電容量変化の検知に成功した。

要約(英語): This paper introduces a new chip-on-PCB　integration technology through which a CMOS-LSI as a diaphragm was directly flip-bonded on a PCB to fabricate a capacitive tactile sensor module for transmitting multi-point tactile information at high-speed with few wires. We successfully detected capacitance changes when external force was applied to the sensor.

原稿種別: 英語

PDFファイルサイズ: 1,238 Kバイト