SU-8基板接合を用いたSMA厚膜アクチュエータアレイ／個別通電用TSV電極構造の触覚ディスプレイ素子の形成

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS20029

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2020/07/06

タイトル(英語): Fabrication of tactile display device using SU-8 bonding of SMA thick film actuator/individually connecting TSV electrode array wafers

著者名: 齋藤 涼(山形大学　),木村 友翼(山形大学　),徐 嘉楽(山形大学　),峯田 貴(山形大学　)

著者名(英語): Ryo Saito(Yamagata University),Yusuke Kimura(Yamagata University),Jiale Xu(Yamagata University),Takashi Mineta(Yamagata University)

キーワード: ＳＵ－８接合|触覚ディスプレイ|ＳＭＡ厚膜アクチュエータ|ダイオード|ＴＳＶ基板|マトリックス配線|SU-8 bonding|tactile display|SMA thick film actuator|TSV substrate|diode|matrix electrode

要約(日本語): SMAアクチュエータアレイ基板および個別通電用ダイオードを搭載したTSV電極Si基板を形成し、導通用のAgペーストおよび厚膜レジストSU-8パターンを用いて両基板を一括接合して触覚ディスプレイを作製する手法を開発した。貫通孔をもつ基板上へ、それぞれSU-8を均一に塗布する手法を確立し、リソグラフィ後に両基板を熱圧着し、約4MPaの接合強度で良好な基板一括接合を可能にした。

要約(英語): Fabrication process of a tactile display device with arrayed SMA actuator bonded to a Si layer having arrayed diode elements and TSV electrodes was developed. By using Ag paste and uniformly coated thick resist SU-8 pattern on the wafers with large through-holes, the wafers were successfully bonded with a strength of 4 MPa.

原稿種別: 日本語

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