液体金属を用いた電子部品実装における接触抵抗の経時変化計測

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: MSS20036

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会

発行日: 2020/07/06

タイトル(英語): Time-dependent Change of Contact Resistance on Electronic Component Mounting using Liquid Metal

著者名: 佐藤 峻(早稲田大学),山岸 健人(シンガポール工科デザイン大学),橋本 道尚(シンガポール工科デザイン大学),岩瀬 英治(早稲田大学)

著者名(英語): Sato Takashi(Waseda University),Yamagishi Kento(Singapore University of Technology and Design),Hashimoto Michinao(Singapore University of Technology and Design),Iwase Eiji(Waseda University)

キーワード: フレキシブル電子デバイス|電子部品実装|液体金属|ガリンスタン|接触抵抗|合金化|flexible electronic device|electronic component mounting|liquid metal|galinstan|contact resistance|alloying

要約(日本語): 本研究では，液体金属を電子部品の電極に接触させることで電気的接続を得る電子部品実装において，ガリンスタンと銅箔の間の接触抵抗率および，接触抵抗に関連すると考えられる銅箔表面の形態および組成の経時変化を計測した．その結果，実装直後から40日後にかけて接触抵抗率は10-6～-7 Ωm2オーダから10-8 Ωm2オーダへ低下し，また40日後にガリンスタンを除去した銅箔の表面は変色しており，銅箔表面にガリウムが検出された．

要約(英語): We studied the contact resistivity between the liquid metal (galinstan) and the solid metal (copper). The contact resistivity between them decreased from ~10-6 Ωm2 to ~10-8 Ωm2 after 40 days. The surface of the solid metal was discolored, and Ga was found on the surface.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,207 Kバイト