電子顕微鏡内での引張変形観察を目的とした マイクロデバイスの開発
電子顕微鏡内での引張変形観察を目的とした マイクロデバイスの開発
カテゴリ: 研究会(論文単位)
論文No: MSS20040
グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 マイクロマシン・センサシステム研究会
発行日: 2020/07/06
タイトル(英語): Development of microdevice for observation of tensile deformation in electron microscope
著者名: 中田 健介(立命館大学),安藤 妙子(立命館大学)
著者名(英語): Kensuke Nakata(Ritsumeikan University),Taeko Ando(Ritsumeikan University)
キーワード: シリコン|マイクロ|変形|引張|荷重|変位|silicon|micro|deformation|tensile|load|displacement
要約(日本語): マイクロ・ナノスケールの材料評価では、荷重・伸びの計測や破断面の観察が主に実施されている。本研究では、変形時の試験片の様子を電子顕微鏡による超高倍率観察することを目的に、変形状態を固定できるデバイスの開発を行った。デバイスには、試験片の変形を維持するためにラチェット構造と、荷重を計算するために変位を計測できるマーカー機構を組み込んだ。本発表では単結晶シリコンを試験片とする結果について報告する。
要約(英語): This paper reports on a development of a device that can maintain deformation to observe the state of elongation in SEM. A ratchet structure is employed to keep the specimen deformed, and markers that measure displacement is prepared to calculate the load. We fabricated a device with single-crystal-silicon specimen
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 2,158 Kバイト
受取状況を読み込めませんでした
