高耐圧パワー半導体モジュール用超小型PCB電流センサの開発－ノイズ低減構造の提案と実証

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PE16041,PSE16061,SPC16080

グループ名: 【B】電力・エネルギー部門 電力技術/【B】電力・エネルギー部門 電力系統技術/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2016/03/08

タイトル(英語): Development of Ultra-small Current Sensor for High-Voltage Power Semiconductor Modules :Proposal and Demonstration of the Noise Reduction Structure

著者名: 中島 健太(九州工業大学),古賀 仁大(九州工業大学),附田 正則(北九州市環境エレクトロニクス研究所),大村 一郎(九州工業大学)

著者名(英語): Kenta Nakashima(Kyushu Institute of Technology),Masahiro Koga(Kyushu Institute of Technology),Masanori Tukuda(City of Kitakyushu),Ichiro Omura(Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 超小型ＰＣＢ電流センサ|ＩＧＢＴ|高耐圧ＩＧＢＴモジュール|ロゴスキーコイル|高信頼モジュール|内蔵センサ|Ultra-small PCB current sensor|IGBT|High-voltage IGBT module|Rogowski coil|Highly reliable module|Built-in current sensing

要約(日本語): 高耐圧IGBTモジュール内部のチップ電流観測に向け、超小型PCB電流センサの設計と試作実証を行った。先行研究で開発した任意形状のセンサを設計できる独自解析プログラムとセンサの基本パターン構造を活用して、今回特に高耐圧モジュール内部の計測で課題となる、ノイズの影響を排除する設計を採用した。新しい設計では電界シールドと小型同軸コネクタを用い、ノイズ排除の効果を理論と実験の両面から確認した。

要約(英語): We designed and demonstrated the ultra-small PCB current sensor for monitoring chip current in the high-voltage IGBT module. Based on the previous researches, here we adopted a design to remove noise influence. Taking advantage of the electric field shield and the small coaxial connector, the effect of noise removal was achieved.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,945 Kバイト