プローニー法による熱回路パラメータの同定に関する一検討

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PE18032,PSE18008,SPC18053

グループ名: 【B】電力・エネルギー部門 電力技術/【B】電力・エネルギー部門 電力系統技術/【D】産業応用部門 半導体電力変換合同研究会

発行日: 2018/03/05

タイトル(英語): A Study on Identifying Thermal Circuit Parameters by Prony Method

著者名: 福永 崇平(大阪大学),舟木 剛(大阪大学)

著者名(英語): Shuhei Fukunaga(Osaka University),Tsuhoshi Funaki(Osaka University)

キーワード: パワーモジュール|放熱設計|フォスター回路|プローニー法|power module|thermal design|foster circuit|prony method

要約(日本語): パワーモジュールパッケージの熱設計は、電力変換回路の信頼性の観点から非常に重要である。パワーデバイスのジャンクションで生じた熱を効果的に放熱するためには、放熱経路の構造と材料の特性を考慮しなければならない。本研究ではプローニー法を用いて、ジャンクション温度の時間応答から放熱経路の熱回路パラメータを同定し、その妥当性を検討した。

要約(英語): Thermal design of power device package is important for reliable operation of power conversion system. Heat dissipation of power device depends on the structure and material property of power module package. This paper identified thermal circuit parameter from time response of junction temperature by prony method.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,728 Kバイト