常温封止接合プロセスと封止性能評価用センサーの開発

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS08025

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門　フィジカルセンサ研究会

発行日: 2008/09/11

タイトル(英語): Development of room temperature sealing process and sensor for sealing characterization

著者名: 岡田 浩尚(産業技術総合研究所),伊藤寿浩 (産業技術総合研究所),須賀唯知 (東京大学)

著者名(英語): Hironao Okada(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Toshihiro Itoh(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Tadatomo Suga(The University of Tokyo)

キーワード: 封止|常温接合|マイクロマシン|センサー|封止評価|Sealing|Room temperature Seal bonding|MEMS|Sensor|Sealing characterization

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 595 Kバイト