多層集積化MEMSのためのハイブリッドウエハに関する研究

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS10010

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 フィジカルセンサ研究会

発行日: 2010/02/01

タイトル(英語): Hybrid Wafer for Multilayer Integrated MEMS Devices

著者名: 園田 晃司(兵庫県立大学),田中 伸哉(兵庫県立大学),前中 一介(兵庫県立大学),樋口 行平((独)科学技術振興機構),藤田 孝之(兵庫県立大学)

著者名(英語): Sonoda Koji(University of Hyogo),Tanaka Shinya(University of Hyogo),Maenaka Kazusuke(University of Hyogo),Higuchi Kohei(Japan Science and Technology Agency),Fujita Takayuki(University of Hyogo)

キーワード: ハイブリッドウエハ|ＭＥＭＳ|アセンブリ|ＴＳＶ|hybrid wafer|MEMS|assembly|TSV

要約(日本語): 異なるプロセスで製造されたICベアチップやMEMSセンサチップなどを各チップサイズのキャビティを形成した同一ウエハ上に埋込み，各チップ間の電極を平面配線する技術について検討している．異種のチップが埋込まれ配線された状態のウエハが実現すれば，異なるプロセスで製造されたチップのバッチ処理によるウエハレベルパッケージングが可能となると考えられる．また平面配線を用いることでTSVなどを利用した積層実装も指向している．現在，ウエハ上へキャビティを形成しチップを埋込み，チップをウエハへ固定する手法として樹脂フィルムなどの利用を検討している．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 7,612 Kバイト