汎用容量検出LSIを用いたＭＥＭＳ-ＣＭＯＳ集積化触覚センサの試作

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS11023

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 フィジカルセンサ研究会

発行日: 2011/06/30

タイトル(英語): Fabrication of MEMS-CMOS integrated tactile sensor using general-purpose capacitor sense amplifier LS

著者名: 巻幡 光俊(東北大学),田中 秀治(東北大学),室山 真徳(東北大学),松崎 栄(東北大学),山田 整(トヨタ自動車),山口 宇唯(トヨタ自動車),中山 貴裕(トヨタ自動車),野々村 裕(豊田中央研究所),藤吉 基弘(豊田中央研究所),江刺 正喜(東北大学)

著者名(英語): Makihata Mitsutoshi(Tohoku university),Tanaka Shuji(Tohoku university),Muroyama Masanori(Tohoku university),Matsuzaki Sakae(Tohoku university),Yamada Hitoshi(Toyota Motor Corporation),Yamaguchi Ui(Toyota Motor Corporation),Nakayama Takahiro(Toyota Motor Corporation),Nonomura Yutaka(Toyota Central Research and Development Laboratories),Fujiyoshi Motohiro(Toyota Central Research and Development Laboratories),Esashi Masayoshi(Tohoku university)

キーワード: 集積化|パッケージング|ＢＣＢ|ウェハ接合|触覚センサ|integration|packaging|BCB|wafer bonding|tactile sensor

要約(日本語): ロボット体表への大量実装が可能な触覚センサとして、データ処理や補正機能を備えた高度な触覚センサが必要とされている。本研究では、シリコンダイアフラムを持つウェハとＣＭＯＳ回路を持つウェハとのウェハ樹脂接合技術を基盤としたMEMS-CMOS集積化手法を開発した。さらにウェハレベルパッケージング技術を適応し、表面実装が可能で触覚センサに適した超低背 (350μm)の集積化触覚センサを実現した。

要約(英語): The smart tactile sensor which has data pre-processing and calibration function is necessary for large area installation on a robot surface to reduce wires and data traffic. In this research, the MEMS-CMOS integration technology which is based on wafer adhesive bonding between MEMS and LSI wafers has been developed. For adhesive bonding, a 50 μm thick flat BCB layer with electrodes and via connections was prepared by a newly developed molding technique. Wafer-level-packaging is completed simultaneously with the integration. A packaged tactile sensor as thin as 350μm was prototyped and preliminarily evaluated.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,437 Kバイト