石英構造体の機械的特性評価

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS11025

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 フィジカルセンサ研究会

発行日: 2011/06/30

タイトル(英語): Evaluation of Mechanical Characteristics for SiO2 structure

著者名: 神田 健介(兵庫県立大学),密山 京太(兵庫県立大学),藤田 孝之(兵庫県立大学),前中 一介(兵庫県立大学)

著者名(英語): Kanda Kensuke(University of Hyogo),Mitsuyama Kyota(University of Hyogo),Fujita Takayuki(University of Hyogo),Maenaka Kazusuke(University of Hyogo)

キーワード: 石英構造体|製作プロセス|機械的特性評価|寄生容量低減|Silicon dioxide|Fabrication process|Mechanical properties|Reduction in parasitic capacitance

要約(日本語): MEMSセンサにおいて、金属配線とSi基板間の絶縁層が形成する寄生容量を低減することを目的とし、設計自由度が高く、厚いSiO2を実現可能な加工手法を提案し、これをセンサ構造体として用いるための機械的特性評価を行った。具体的には、Si基板に狭ピッチの深溝を形成し、酸化しきることで溝部がSiO2となるものである。共振周波数測定よりヤング率を推定し、大振幅させた際の非線形効果について考察を行った。

要約(英語): For the reduction of parasitic capacitance resulting from insulation layer sandwiched between silicon substrate and metal electrode, a fabrication technique to form thick SiO2 structure with high design flexibility is proposed. The mechanical properties, such as Young’s modulus and non-linearity effects are evaluated for the application of MEMS devices.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,727 Kバイト