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熱型マイクロセンサ用3次元薄膜構造体の試作

熱型マイクロセンサ用3次元薄膜構造体の試作

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カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS12015

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 フィジカルセンサ研究会

発行日: 2012/06/11

タイトル(英語): Fabrication of 3D-Film Structure for Thermal Microsensors

著者名: 吉田 雅昭(八戸工業高等専門学校),齋藤 直哉(八戸工業高等専門学校),松本 克才(八戸工業高等専門学校),木村 光照(東北学院大学)

著者名(英語): Masaaki Yoshida(Hachinohe National College of Technology),Naoya Saitoh(Hachinohe National College of Technology),Katsutoshi Matsumoto(Hachinohe National College of Technology),Mitsuteru Kimura(Res. Inst. Eng. & Tech.,Tohoku Gakuin Univ.)

キーワード: フォトレジスト|3次元薄膜構造体|ガラスファイバ|熱型センサ

要約(日本語): 熱型マイクロセンサの高感度化には、センサ部の温度変化が大きく、熱容量を小さくすることが重要である。よって、センサ部が基板から熱分離し、熱源方向へ突出した3次元薄膜の形成はさらなる高感度化につながる可能性がある。本研究では、安価なフォトレジストと微細ガラスファイバを混合した材料で薄膜を形成し、その薄膜と犠牲層エッチングによって、基板から熱分離し宙に浮いた3次元薄膜構造体を試作した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,106 Kバイト

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