マルチチップサービスに向けたスタンダードPZT-MEMSプロセスの提案

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: PHS14019

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門 フィジカルセンサ研究会

発行日: 2014/05/27

タイトル(英語): Standard PZT-MEMS process for multi-chip service

著者名: 佐野 良(兵庫県立大学),井上 純一(兵庫県立大学),神田 健介(兵庫県立大学),藤田 孝之(兵庫県立大学),前中 一介(兵庫県立大学)

著者名(英語): Sano Ryo(University of Hyogo),Inoue Junichi(University of Hyogo),Kanda Kensuke(University of Hyogo),Fujita Takayuki(University of Hyogo),Maenaka Kazusuke(University of Hyogo)

キーワード: ＰＺＴ薄膜|マルチチップサービス|ＭＥＭＳ|PZT thin films|multi-chip service|MEMS

要約(日本語): フルウエハのバッチプロセスによる圧電MEMSマルチチップサービス実現を目的とし、圧電Pb[Zr,Ti]O3（PZT）薄膜とMEMSプロセスを融合させた汎用プロセスを確立した。このプロセスを用い、チップサイズの違う様々な圧電MEMSセンサ、アクチュエータを一枚のウエハ上で試作し評価を行った。試作後のPZTデバイスは良好な圧電特性を有し、各種デバイスの動作特性が確認できた。

要約(英語): In this study, standard PZT(Pb[Zr,Ti]O3)-MEMS process has been developed for multi-chip service, in which PZT machining and common MEMS process are effectively integrated. In 4 inches wafer, many kinds of PZT devices including sensors and actuators were successfully fabricated and essential evaluations are carried out.

原稿種別: 日本語

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