Au/ポリプロピレン界面, Au/ポリイミド界面のバンドアラインメントの解明

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【A】基礎・材料・共通部門

発行日: 2023/05/01

タイトル(英語): Investigations of Band Alignment at Interfaces of Au/Polypropylene and Au/Polyimide

著者名: 片瀬　大祐（東京大学工学部電気電子工学科），鈴木　遥登（東京大学工学部電気電子工学科），好永　るり佳（東京大学工学部電気電子工学科），小林　正起（東京大学工学部電気電子工学科），熊田　亜紀子（東京大学工学部電気電子工学科），佐藤　正寛（東京大学工学部電気電子工学科）

著者名(英語): Daisuke Katase (The University of Tokyo), Haruto Suzuki (The University of Tokyo), Rurika Yoshinaga (The University of Tokyo), Masaki Kobayashi (The University of Tokyo), Akiko Kumada (The University of Tokyo), Masahiro Sato (The University of Tokyo)

キーワード: 第一原理計算，XPS，金属，固体誘電体，バンドアラインメント，電荷注入障壁　　first-principles，XPS，metal，solid dielectric，band alignment，charge injection barrier

要約(英語): As charge injection from metal into dielectric polymer causes degradation and breakdown of electronic and power devices, the band alignment at the metal/polymer interface should be revealed. To investigate the dominant factors of the band alignment at the metal/polymer interface, we carried out a combined experimental and first-principles computational study. We examined Au/polypropylene (PP) interface and Au/polyimide (PI) interface. PP and PI were chosen as a model system for nonpolar and polar polymers, respectively. The results imply that the band alignment can be determined under the assumption that vacuum levels of metal and polymer match at the interface regardless of the dipole moment of polymers.

本誌: 電気学会論文誌A（基礎・材料・共通部門誌） Vol.143 No.5 （2023）

本誌掲載ページ: 201-202 p

原稿種別: 研究開発レター／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejfms/143/5/143_201/_article/-char/ja/