脱炭素社会に貢献する第3世代RC-IGBT技術
脱炭素社会に貢献する第3世代RC-IGBT技術
カテゴリ: 論文誌(論文単位)
グループ名: 【C】電子・情報・システム部門
発行日: 2024/03/01
タイトル(英語): 3rd Gen. RC-IGBT Technology Contributing to a Decarbonized Society
著者名: 曽根田 真也(三菱電機(株) パワーデバイス製作所),小西 和也(三菱電機(株) 先端技術総合研究所),鈴木 健司(三菱電機(株) パワーデバイス製作所),阪口 浩介(三菱電機(株) パワーデバイス製作所),古川 彰彦(三菱電機(株) パワーデバイス製作所)
著者名(英語): Shinya Soneda (Power Device Works, Mitsubishi Electric Corporation), Kazuya Konishi (Advanced Technology R&D center, Mitsubishi Electric Corporation), Kenji Suzuki (Power Device Works, Mitsubishi Electric Corporation), Kosuke Sakaguchi (Power Device Works, Mitsubishi Electric Corporation), Akihiko Furukawa (Power Device Works, Mitsubishi Electric Corporation)
キーワード: シリコンRC-IGBT,ゲート容量,バッファ構造,RC-IGBT用ダイオード構造,高密度ダイオードレイアウト silicon RC-IGBT,gate capacitance,buffer layer,diode structure for RC-IGBT,high-density diode arrangement
要約(英語): In this paper, a newly developed 3rd Gen. RC-IGBT is presented. To reduce the power loss and improve the heat dissipation of RC-IGBTs, we introduced four approaches, controlling Gate-capacitances, thin wafer technique, high-density diode arrangement, and low carrier injection anode and cathode. The superior performance of the 3rd Gen. RC-IGBT is very promising for the carbon neutral.
本誌: 電気学会論文誌C(電子・情報・システム部門誌) Vol.144 No.3 (2024) 特集Ⅰ:スマートシステムと計測・制御技術 特集Ⅱ:シリコンならびにワイドバンドギャップパワー半導体の最新技術
本誌掲載ページ: 228-233 p
原稿種別: 論文/日本語
電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejeiss/144/3/144_228/_article/-char/ja/
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