薄型AEセンサを用いたAlワイヤボンディング中の弾性波検出

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【D】産業応用部門

発行日: 2014/09/01

タイトル(英語): Detection of Elastic Wave during Al Wire Bonding by Thin AE Sensor

著者名: 石田　秀一（(独) 産業技術総合研究所　生産計測技術研究センター），田原　竜夫（(独) 産業技術総合研究所　生産計測技術研究センター），秋山　守人（(独) 産業技術総合研究所　生産計測技術研究センター），久保　智代（(株) 東芝　セミコンダクター & ストレージ社ディスクリード半導体事業部），宮崎　力（(株) 東芝　セミコンダクター & ストレージ社ディスクリード半導体事業部）

著者名(英語): Shuichi Ishida (Measurement Solution Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)), Tatsuo Tabaru (Measurement Solution Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)), Morito Akiyama (Measurement Solution Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)), Chiyo Kubo (Semiconductor & Storage, Toshiba Corporation), Chikara Miyazaki (Semiconductor & Storage, Toshiba Corporation)

キーワード: AEセンサ，Alワイヤボンディング，弾性波，異常検出　　acoustic emission sensor，Al wire bonding，elastic wave，anomaly detection

要約(英語): Elastic wave detection during Al wire bonding is demonstrated. The elastic waves emitted during the bonding process contain significant information on ultrasonic vibration, pressing load, processing time, bond power, etc. As a first step to obtaining useful information, a thin AE sensor was installed on a bonder for mass production. The sensor successfully detected the signals corresponding to the 1-cycle wire bonding. The result of the continuous wavelet transform analysis is also presented.

本誌: 電気学会論文誌D（産業応用部門誌） Vol.134 No.9 （2014）

本誌掲載ページ: 840-841 p

原稿種別: 研究開発レター／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejias/134/9/134_840/_article/-char/ja/