Niメッキ接合を用いたSiCパワーモジュールの熱抵抗と過渡熱解析

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【D】産業応用部門

発行日: 2019/10/01

タイトル(英語): Thermal Resistance and Transient Thermal Analysis of SiC Power Module Using Ni Micro Plating Bonding

著者名: 今給黎　明大（九州工業大学大学院工学研究院 電気電子工学研究系），小迫　雅裕（九州工業大学大学院工学研究院 電気電子工学研究系），匹田　政幸（九州工業大学大学院工学研究院 電気電子工学研究系），巽　宏平（早稲田大学大学院情報生産システム研究センター），稲垣　雅一（早稲田大学大学院情報生産システム研究センター），飯塚　智徳（早稲田大学大学院情報生産システム研究センター），佐藤　信明（（株）三井ハイテック），清水　孝司（（株）三井ハイテック），上田　和敏（（株）三井ハイテック），杉浦　和彦（（株）デンソー），

著者名(英語): Akihiro Imakiire (Department of Electronics and Engineering, Kyushu Institute of Technology), Masahiro Kozako (Department of Electronics and Engineering, Kyushu Institute of Technology), Masayuki Hikita (Department of Electronics and Engineering, Kyushu Institute of Technology), Kohei Tatsumi (IPS Research Center, Waseda University), Masakazu Inagaki (IPS Research Center, Waseda University), Tomonori Iizuka (IPS Research Center, Waseda University), Nobuaki Sato (Mitsui High-tec Inc.), Koji Shimizu (Mitsui High-tec Inc.), Kazutoshi Ueda (Mitsui High-tec Inc.), Kazuhiko Sugiura (DENSO CORPORATION), Kazuhiro Tsuruta (DENSO CORPORATION), Keiji Toda (TOYOTA MOTOR CORPORATION)

キーワード: Niメッキ，SiC，パワーモジュール，リードフレーム，熱抵抗，過渡熱解析　　nickel micro plating bonding，SiC，power module，lead frame，thermal resistance，transient thermal analysis

要約(英語): This paper deals with the thermal resistance and thermal conduction characteristics of a Nickel Micro Plating Bonding (NMPB) power module in comparison with those of a power module adapting a conventional structure with a high-temperature solder attachment. An attempt is made to estimate the thermal resistance and thermal structure function for the two types of power modules when peeling of the chip junction occurs. In terms of spreading heat, an NMPB is superior to a conventional power module using high temperature solder, because NMPB allows spreading heat from both sides of the chip and setting the heat spreader near the chip.

本誌: 電気学会論文誌D（産業応用部門誌） Vol.139 No.10 （2019）

本誌掲載ページ: 838-846 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejias/139/10/139_838/_article/-char/ja/