自動車走行制御向けMEMS型3軸複合センサ
自動車走行制御向けMEMS型3軸複合センサ
カテゴリ: 論文誌(論文単位)
グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門
発行日: 2011/08/01
タイトル(英語): Three Axes MEMS Combined Sensor for Electronic Stability Control System
著者名: 鄭 希元((株)日立製作所 中央研究所),後藤 康((株)日立製作所 中央研究所),青野 宇紀((株)日立製作所 機械研究所),中村 敏明((株)日立製作所 日立研究所),林 雅秀(日立オートモティブシステムズ(株))
著者名(英語): Heewon Jeong (Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Yasushi Goto (Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Takanori Aono (Mechanical Engineering Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Toshiaki Nakamura (Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd.), Masahide Hayashi (Hitachi Automotive Systems, Ltd.)
キーワード: 自動車走行制御,角速度センサ,加速度センサ,複合センサ,ジャイロスコープ,メムス Electronic stability control,Angular rate sensor,Accelerometer,Combined sensor,Gyroscope,MEMS
要約(英語): A microelectromechanical systems (MEMS) combined sensor measuring two-axis accelerations and an angular rate (rotation) has been developed for an electronic stability control system of automobiles. With the recent trend to mount the combined sensors in the engine compartment, the operation temperature range increased drastically, with the request of immunity to environmental disturbances such as vibration. In this paper, we report the combined sensor which has a gyroscopic part and two acceleration parts in single die. A deformation-robust MEMS structure has been adopted to achieve stable operation under wide temperature range (-40 to 125℃) in the engine compartment. A package as small as 10 × 19 × 4 mm is achieved by adopting TSV (through silicon via) and WLP (wafer-level package) technologies with enough performance as automotive grade.
本誌: 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌) Vol.131 No.8 (2011) 特集:先進自動車を支えるセンシング技術
本誌掲載ページ: 279-285 p
原稿種別: 論文/日本語
電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/131/8/131_8_279/_article/-char/ja/
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