電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.132 No.8 （2012） 特集：MEMS パッケージングと微細加工技術

カテゴリ: 論文誌(号単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2012/08/01

タイトル(英語): IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines Vol.132 No.8 (2012) Special Issue on MEMS Packaging and Microfabrication Technology

著者リスト: ・High-efficient Chip to Wafer Self-alignment and Bonding for Flexible and Size-free MEMS-IC Integration：Jian Lu，Hideki Takagi，Yuta Nakano，Ryutaro Maeda ・High-Throughput UV Nanoimprint Process Using Flexible Resin Mold for High-Brightness Light-Emitting Diodes：Hidetoshi Shinohara，Takaharu Tashiro，Takafumi Ookawa，Hiromi Nishihara ・HR (High-Resolution) 積分法を用いた高感度リーク検出法の研究：藤吉　基弘，野々村　裕，千田　英美 ・LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術：毛利　護，江刺　正喜，田中　秀治

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/browse/ieejsmas/132/8/_contents/-char/ja/