CMOS-MEMS集積化触覚センサの検査・修正・実装技術

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2013/06/01

タイトル(英語): Testing, Repairing and Packaging Technology for the CMOS-MEMS Integrated Tactile Sensor

著者名: 巻幡　光俊（東北大学 江刺・田中（秀） 研究室），室山　真徳（東北大学 江刺・田中（秀） 研究室），中野　芳弘（東北大学 江刺・田中（秀） 研究室），中山　貴裕（豊田自動車（株） パートナーロボット部），山口　宇唯（豊田自動車（株） パートナーロボット部），山田　整（豊田自動車（株） パートナーロボット部），野々村　裕（（株）豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部），船橋　博文（（株）豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部），畑　良幸（（株）豊田中央研究所 パワーエレクトロニクス研究部），田中

著者名(英語): Mitsutoshi Makihata (Esashi and Tanaka Labs., Tohoku University), Masanori Muroyama (Esashi and Tanaka Labs., Tohoku University), Yoshihiro Nakano (Esashi and Tanaka Labs., Tohoku University), Takahiro Nakayama (Partner Robot Div, Toyota Motor Corporation), Ui Yamaguchi (Partner Robot Div, Toyota Motor Corporation), Hitoshi Yamada (Partner Robot Div, Toyota Motor Corporation), Yutaka Nonomura (Power Electronics Research Div., TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.), Hirofumi Funabashi (Power Electronics Research Div., TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.), Yoshiyuki Hata (Power Electronics Research Div., TOYOTA CENTRAL R&D LABS., INC.), Shuji Tanaka (Esashi and Tanaka Labs., Tohoku University), Masayoshi Esashi (Esashi and Tanaka Labs., Tohoku University)

キーワード: 触覚センサ，集積化MEMS，検査，修正，ウェハレベルパッケージング　　Tactile sensor，Integrated MEMS，Testing，Repairing，Wafer level Packaging

要約(英語): The CMOS-MEMS integrated tactile sensor enables the robot to have dense and large area tactile sensor on the whole body. The ASIC (Application Specific Integrated Circuit) with the CMOS technology provides the communication function for the bus connected tactile sensor. The size of integrated chips is reduced by wafer-level-packaging (WLP) technology down to mm-scale size. Because the yield of the fabrication process of the tactile sensor will be a critical issue for this sensor network system, the testing and repairing procedure should be developed at the experimental phase, as well as designing the wafer-level fabrication process. The testing and repairing process in the middle of the fabrication provides a quick feedback to the yield optimization. In this paper, a novel process flow for testing and repairing in the process of the fabrication was developed. The test environments were prepared at each checkpoint of the fabrication process, and repairing process with Focused Ion Beam (FIB) was also applied to modify and repair the device. Finally, completed tactile sensors are fabricated with about 40% yield, and mounted on the flexible cable by the developed low-temperature flip chip bonding technology.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.133 No.6 （2013） 特集：匂い・香りのセンシングおよび再現技術の新展開

本誌掲載ページ: 243-249 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/133/6/133_243/_article/-char/ja/