疎水性単分子膜を用いたC2Wセルフアライメントと仮接合

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2013/08/01

タイトル(英語): C2W Self-alignment and Temporary Bonding by Using Hydrophobic Self-assembled Monolayer

著者名: 中野　裕太（東京理科大学），魯　健（独立行政法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター），高木　秀樹（独立行政法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター），前田　龍太郎（独立行政法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター）

著者名(英語): Yuta Nakano (Tokyo University of Science), Jian Lu (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology), Hideki Takagi (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology), Ryutaro Maeda (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)

キーワード: セルフアライメント，自己組織化単分子膜，リフトオフ，仮接合，サイズフリー集積化，MEMS　　self-alignment，self-assembled monolayer，lift-off，temporary bonding，size-free integration，MEMS

要約(英語): Chip to wafer (C2W) bonding is attractive because of the flexibility for various device integration and no limitations on both wafer and chip size, which is important for MEMS ubiquitous applications as well as to reduce the production cost. We have proposed a 2-step approach for MEMS-IC size free integration by using carrier wafer. Based on our previous results, this work developed a prototype high-efficiency C2W self-alignment and temporary bonding system, which includes vacuum-chuck, micro-dispenser and X-Y hot plate stage. This paper investigated the effects of process parameters, e.g. volume of H2O, wafer temperature during self-alignment, annealing process, on alignment accuracy and temporary bonding etc. Those results presented above clearly demonstrated that the proposed approach is promising for MEMS ubiquitous applications and other consumer electric production.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.133 No.8 （2013） 特集：センサ・マイクロマシン用材料とその創成・評価技術

本誌掲載ページ: 359-364 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/133/8/133_359/_article/-char/ja/