低温接合技術と光エレクトロニクスデバイス応用に関するレビュー

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2014/06/01

タイトル(英語): Review of Low-temperature Bonding Technologies and Their Application in Optoelectronic Devices

著者名: 日暮　栄治（東京大学 先端科学技術研究センター），須賀　唯知（東京大学 大学院工学系研究科）

著者名(英語): Eiji Higurashi (Research Center for Advanced Science and Technology, The University of Tokyo), Tadatomo Suga (School of Engineering, The University of Tokyo)

キーワード: 低温接合，常温接合，ウェハ接合，光エレクトロニクス　　Low-temperature bonding，Room-temperature bonding，Wafer bonding，Optoelectronics

要約(英語): Low-temperature bonding is an important fabrication technique for advanced microelectronic, MEMS (Micro electro mechanical systems) and optoelectronic devices. Recently, many low-temperature bonding methods such as surface activated bonding have been studied to create unique device structures for a wide range of photonics applications. This paper focuses on low temperature bonding technologies and reviews the state-of-the-art applications in optoelectronic devices.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.134 No.6 （2014） 特集：第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム受賞論文特集

本誌掲載ページ: 159-165 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/134/6/134_159/_article/-char/ja/