SAMトランスファー法を用いた薄膜構造体の樹脂基板への転写技術

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2015/04/01

タイトル(英語): Fabrication of Thin Film Capacitors Embedded in Flexible Polymer by SAM Transfer Methods

著者名: 天野　佑基（東京大学生産技術研究所），邊　益周（東京大学生産技術研究所），金　範埈（東京大学生産技術研究所），一木　正聡（産業技術総合研究所）

著者名(英語): Yuki Amano (Institute of Industrial Science, The University of Tokyo), Ikjoo Byun (Institute of Industrial Science, The University of Tokyo), Beomjoon Kim (Institute of Industrial Science, The University of Tokyo), Masaaki Ichiki (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST))

キーワード: 自己組織化単分子膜，薄膜キャパシタ，チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)，3-メルカプトトリメトキシシラン(MPTMS)，ポリジメチルシロキサン(PDMS)，オクタデシルトリクロロシラン(OTS)　　Self-assembled monolayer，thin film capacitor，lead zirconate titanate (PZT)，3-mercaptopropyltrimethoxysilane (MPTMS)，polydimethylsiloxane (PDMS)，octadecyltrich

要約(英語): In this paper, we propose the method that PZT thin layer, which is formed on a Si substrate, can be transferred to polydimethylsiloxane (PDMS) without additional chemical contamination. In consideration of embedding in the substrate more easily, sandwich structures of PZT between two metal layers are used as thin-film capacitor. To embed PZT in the PDMS substrate by dry process, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (MPTMS) is used in this process as the molecular glue. MPTMS was coated on the upper electrode, gold, as an adhesive layer between gold and PDMS. As a result, the sample with thickness of 300 nm that was treated with MPTMS is embedded in PDMS.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.135 No.4 （2015）

本誌掲載ページ: 118-121 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/135/4/135_118/_article/-char/ja/