エポキシ樹脂との接着強度向上を目指したリードフレーム表面のナノ形状制御

カテゴリ: 論文誌(論文単位)

グループ名: 【E】センサ・マイクロマシン部門

発行日: 2015/04/01

タイトル(英語): Nano-structure Control of Leadframe Surface to Achieve Robust Juncture with Epoxy Resin

著者名: 古野　綾太（（株）三井ハイテック／国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻），山崎　亮太（国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻），久保　公彦（（株）三井ハイテック），春山　哲也（国立大学法人 九州工業大学大学院 生命体工学研究科 生体機能応用工学専攻）

著者名(英語): Ryota Furuno (Mitsui High-tec, Inc./Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Ryota Yamasaki (Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology), Kimihiko Kubo (Mitsui High-tec, Inc.), Tetsuya Haruyama (Department of Life Science and Systems Engineering, Graduate School of Life Science and Systems Engineering, Kyushu Institute of Technology)

キーワード: 剥離，リードフレーム，界面，接着，めっき　　Delamination，Leadframe，Interface，Junction，Electroplating

要約(英語): Delamination damages in a juncture between different materials will raise problems in electric products, such as semiconductor plastic package. In this study, we are proposing a tactic to achieve robust juncture between leadframe and epoxy resin based on nano-structure control of leadframe surface. In the result, nano-structure of plated layer on leadframe can be controlled by a strict condition of electroplating bath. The nano-structure controlled leadframe surface shown remarkable robust junction to the epoxy resin successfully.

本誌: 電気学会論文誌E（センサ・マイクロマシン部門誌） Vol.135 No.4 （2015）

本誌掲載ページ: 129-134 p

原稿種別: 論文／日本語

電子版へのリンク: https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejsmas/135/4/135_129/_article/-char/ja/